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懷濤簡單介紹造成錫渣產生的原因

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2017/11/4     瀏覽次數:    


  在焊接的過程當中,因為錫液和空氣接觸而發生的反應不能避免的會有錫渣產生。對于這些錫渣,通過錫渣的處理方法之后,能夠再重復利用,使其利用率得到提高。

  從原理上說,波峰越高的,焊錫表面和空氣接觸的面積就越大,氧化同樣也就越嚴重,產生的錫渣就越多。從另一方面來說,如果波峰不穩定,從峰頂回落時液態焊錫就很容易把空氣帶到熔融的焊錫內部,使焊錫的氧化速度加快。控制波峰高度的不僅僅對焊接質量很重要,對于減少錫渣也同樣有幫助。首先,波峰不要過高,通常不要高于印刷電路板厚度方向的1/3,也就是說波峰頂端要高出印刷電路板焊接面,但是不可以超過元器件面。同時波峰高度的穩定性也很重要,這主要由設備制造商來決定。
  不能避免錫渣的產生,只能盡大限度的將其減少。但同時,也需要做好錫渣的處理工作,大限度的不讓資源造成浪費。

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